產(chǎn)品編號(hào)：CM1
產(chǎn)品名稱：金相冷鑲嵌料套裝
產(chǎn)品組分：CM1-A(亞克力樹脂粉）和CM1-B（液態(tài)固化劑）
包裝規(guī)格：2Kg/套（1Kg亞克力樹脂粉+1L固化劑）
固化特性：高透明型
應(yīng)用領(lǐng)域：
中澤牌CM1系列金相冷鑲嵌料亞克力樹脂套裝是專門為印刷電路板顯微分析而研制開發(fā)的常溫固化型金相切片樹脂，常用作PTH孔內(nèi)鍍層和線路蝕刻率金相切片的顯微分析；也適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時(shí)您將再也不必?fù)?dān)心樣品因回火而軟化或因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織的變化問題。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：
本品粉液調(diào)和使用時(shí)粉體會(huì)在液體中迅速溶解，粉液調(diào)和后具有優(yōu)異的流動(dòng)性和滲透特性，不需振動(dòng)即可浸透細(xì)微縫隙和狹小孔洞。澆鑄后常溫下可快速固化，固化后為堅(jiān)硬的透明固體，易于拋光整理。
本品具有固化時(shí)間短、固化后透明度高、收縮率小、切片拋光后亮度高等優(yōu)點(diǎn)。
本品具有固化時(shí)間短、固化后透明度高、收縮率小、切片拋光后亮度高等優(yōu)點(diǎn)。
使用方法：
將金相亞克力樹脂粉CM1-A和固化劑CM1-B按重量比1：1混合，緩慢攪拌（避免人為氣泡的產(chǎn)生），待粉體完全溶解（一般不超過3分鐘）即可澆鑄填模，待其充分固化即可使用（固化時(shí)間約為10分鐘左右，與環(huán)境溫度成反比）。
注意事項(xiàng)：
●使用本品建議于通風(fēng)櫥內(nèi)操作。
●本品固化時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，宜小心接觸，避免燙傷。
注意事項(xiàng)：
●使用本品建議于通風(fēng)櫥內(nèi)操作。
●本品固化時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，宜小心接觸，避免燙傷。
●本品必須密封儲(chǔ)存于陰涼、干燥、避光、通風(fēng)的室內(nèi)，且不得接近火種和有機(jī)溶劑。
●本品保質(zhì)期為一年。
●本品保質(zhì)期為一年。